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        4常見問題
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        填充型膠粘劑的熱導(dǎo)率主要取決于樹脂基體、導(dǎo)熱填料及兩者形成的界面,而導(dǎo)熱填料的種類、用量、粒徑、幾何形狀,混雜填充及表面改性等因素均會對膠粘劑的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生影響。

        1)導(dǎo)熱膠填料的種類和用量

        填料種類和用量均會對膠粘劑熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響。當(dāng)填料較少時,填料被基體樹脂完全包裹,絕大多數(shù)填料粒子之間未能直接接觸;此時,膠粘劑基體成為填料粒子之間的熱流障礙,抑制了填料聲子的傳遞,故不論添加何種填料都不能顯著提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。隨著填料用量的增加,填料在基體中逐漸形成穩(wěn)定的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),此時熱導(dǎo)率迅速增加,并且填充高熱導(dǎo)率填料更有利于提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。然而,填料的熱導(dǎo)率過大也不利于體系熱導(dǎo)率的提高。研究表明:當(dāng)填料與基體樹脂的熱導(dǎo)率之比超過100時,復(fù)合材料熱導(dǎo)率的提高并不顯著。

        上一個研究實例中顯示的數(shù)據(jù),用以說明填料的量與傳熱性能的關(guān)系。在膠粘劑中添加高導(dǎo)熱填料后,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨填料用量增加而顯著提升。研究表明:當(dāng)w(人造金剛石SD)=20%(相對于環(huán)氧樹脂EP質(zhì)量而言)時,熱導(dǎo)率為0.335 W(/ m·K);當(dāng)w(SD)=50%時,熱導(dǎo)率為1.07 W(/ m·K),較純樹脂提高了3.5倍;當(dāng)w(SD)<20%時,體系的熱導(dǎo)率緩慢增加;當(dāng)w(SD)>20%時,體系的熱導(dǎo)率迅速上升。這是因為當(dāng)w(SD)>20%時,顆粒之間開始相互接觸,逐漸形成導(dǎo)熱鏈;當(dāng)w(SD)=50%時,顆粒之間大量接觸,形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),故熱導(dǎo)率顯著提高。

        2) 導(dǎo)熱膠填料的粒徑和幾何形狀

        當(dāng)導(dǎo)熱膠填料用量相同時,納米粒子比微米粒子更有利于提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。納米粒子的量子效應(yīng)使晶界數(shù)目增加,從而使比熱容增大且共價鍵變成金屬鍵,導(dǎo)熱由分子(或晶格)振動變?yōu)樽杂呻娮觽鳠?,故納米粒子的熱導(dǎo)率相對更高;同時,納米粒子的粒徑小、數(shù)量多,致使其比表面積較大,在基體中易形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),故有利于提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。

        對微米粒子而言,填料用量相同時大粒徑的導(dǎo)熱填料比表面積較小,不易被膠粘劑包裹,故彼此連接的概率較大(更易形成有效的導(dǎo)熱通路),有利于膠粘劑熱導(dǎo)率的提高。

        膠帶

        一個具體案例,研究表明:當(dāng)填料用量相同時,含30 nm 的Al2O3 體系之熱導(dǎo)率相對最高,含20 μm的Al2O3體系之熱導(dǎo)率其次,而含2 μm 的Al2O3 體系之熱導(dǎo)率相對最低。這是因為填料用量相同時,納米粒子的比表面積比微米粒子大,龐大的比表面積使之形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的概率高于微米粒子;對20、2 μm的Al2O3填充體系而言,較小粒徑具有較大的比表面積,與基體接觸的相界面更多,從而更容易被基體包裹,無法形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),故2 μm 的Al2O3 填充體系之熱導(dǎo)率相對最低。

        當(dāng)填料用量相同時,不同幾何形狀的同種填料在基體中形成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)概率不同,較大長徑比的導(dǎo)熱填料更易形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),從而更有利于提高基體的熱導(dǎo)率。上數(shù)字,研究表明:當(dāng)φ(納米級銀線)=26%(相對于環(huán)氧樹脂EP膠粘劑體積而言)時達(dá)到滲流閾值,熱導(dǎo)率從5.66 W(/ m·K)增至10.76 W(/ m·K);當(dāng)φ(納米級銀棒)=28%、φ(納米級銀塊)=38%時達(dá)到滲流閾值;長徑比越大滲流閾值越小。與銀棒和銀塊相比,長徑比大的銀線由于其取向性使樹脂體系內(nèi)形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的概率增加,填料較少時即可達(dá)到較高的熱導(dǎo)率。

        3) 導(dǎo)熱膠填料的混雜填充

        與單一粒徑的填料填充體系相比,不同粒徑大小、同種填料的混雜填充更有利于提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。同種填料不同形態(tài)的混雜填充比單一球形填料填充更易獲得高熱導(dǎo)率的膠粘劑。不同種類的填料在適當(dāng)配比時,混雜填充亦優(yōu)于單一種類填料填充。這歸因于上述混雜填充均較易形成緊密堆積結(jié)構(gòu),而且混雜填充時高長徑比粒子易在球形顆粒間起到架橋作用,從而減小了接觸熱阻,進(jìn)而使體系具有相對更高的熱導(dǎo)率。研究表明:當(dāng)w(AlN)=80%(相對于硅橡膠質(zhì)量而言)、粒徑分別為15、5 μm時,體系的熱導(dǎo)率分別為1.83、1.54 W(/ m·K);在保證AlN總用量不變、兩種粒徑的顆粒質(zhì)量比為1∶1時,體系的熱導(dǎo)率為1.85 W(/ m·K)。大小粒徑摻雜比單一粒徑的熱導(dǎo)率高,這是因為大小粒徑摻雜時,小粒徑的顆粒更易填充至大粒徑顆粒的空隙中(致密度增大),使顆粒之間的接觸更加緊密,填料在基體內(nèi)部的排列密度提高(減小了接觸熱阻),進(jìn)而增加了體系的熱導(dǎo)率。

        4) 導(dǎo)熱膠填料的表面改性

        無機(jī)粒子和樹脂基體界面間存在極性差異,致使兩者相容性較差,故填料在樹脂基體中易聚集成團(tuán)(不易分散)。另外,無機(jī)粒子較大的表面張力使其表面較難被樹脂基體所潤濕,相界面間存在空隙及缺陷,從而增大了界面熱阻。因此,對無機(jī)填料粒子表面進(jìn)行修飾,可改善其分散性、減少界面缺陷、增強(qiáng)界面粘接強(qiáng)度、抑制聲子在界面處的散射和增大聲子的傳播自由程,從而有利于提高體系的熱導(dǎo)率。

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